AP Systems宣稱開發出1170 ppi的金屬精細遮罩

 

（圖片來源：OLEDNet）

在中小尺寸的AMOLED製造中，RGB子像素是透過金屬精細遮罩（FMM）分別製作。也就是說，FMM的製程能力直接決定了面板的精細程度（ppi）。目前量產用的FMM是使用蝕刻製程，以量產水準而言能實現的約莫就是Samsung Display現在旗艦手機約莫570 ppi的表現，要再往上突破的難度很高。因此，為了製作更精細的金屬遮罩，有廠商試著用別的方式來製作，例如電鑄或是雷射製程。

AP Systems在上月底的IMID研討會中分享了他們透過最新開發的雷射製程，透過他們稱為USPL（Ultra-Short Pulse Laser）的技術，用極短區間的雷射照射，最小化因為雷射加熱而造成的負面影響，成功得到幾乎無變形的金屬精細遮罩。根據他們的說法，以目前的技術將可以實現各種開口設計，最高可實現1170 ppi的面板製作。

雖然手機上進一步提升像素密度的需求並不高，但由於AR和VR的相關應用，超高像素密度的OLED面板需求越來越強烈。預期在未來幾年裡，高ppi的FMM將會是一個具高度商業價值的項目。

來源：OLEDNet